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  • PlasmaEtchNisene等離子芯片開封機PlasmaEtch
    PlasmaEtchNisene等離子芯片開封機PlasmaEtch
    型號:PlasmaEtch
    瀏覽量:373

    當今世界越來越關注生態友好,半導體生產工藝的持續改進則進一步導致了集成電路內部組件尺寸越來越小,也變得越來越靈敏和脆弱。由此導致了芯片失效分析的一個特定挑戰:如何將樣品封裝去除卻不會導致功能失效?Nisene公司x一代的芯片開封系統為半導體生產制造技術和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁:等離子芯片開封機—PlasmaEtchNisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發超

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  • TotalProtectNisene化學芯片開封機TotalProtect
    TotalProtectNisene化學芯片開封機TotalProtect
    型號:TotalProtect
    瀏覽量:241

    JetEtchTotalProtect幾乎可以開封目前市場上所有的集成電路芯片封裝,而又不損壞芯片內部組件的電氣屬性。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發超過40年,擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專li。

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  • CuProtectNisene化學芯片開封機CuProtect
    CuProtectNisene化學芯片開封機CuProtect
    型號:CuProtect
    瀏覽量:185

    JetEtchCuProtect是在基礎版的JetEtchPro上增加了專li技術以保護芯片內部的銅線在化學蝕刻過程中不受到損害。在化學蝕刻的過程中,JetEtchCuProtech會在芯片的銅線表面形成離子層,從而保護銅線被強酸所腐蝕。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發超過40年,擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專li。

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  • JetEtch ProNisene化學芯片開封機JetEtch Pro
    JetEtch ProNisene化學芯片開封機JetEtch Pro
    型號:JetEtch Pro
    瀏覽量:316

    如同當年的JetEtch一樣,Nisene公司xin一代的全自動濕法化學芯片開封系統JetEtchPro再一次以杰出的安全性與性能行業。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發超過40年,擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專li。

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